三星: 三星與特斯拉簽165億芯片大單馬斯克親自督戰

2025-07-28 | 來源: 美國中文網 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

據韓國三星電子周一提交的監管文件披露，該公司已簽署一項價值165億美元的半導體供應合同。雖然文件中並未明確交易對手身份，但特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）隨後在社交平台X上證實，合作方正是特斯拉。

根據文件內容，這項合同自2025年7月26日開始生效，將持續至2033年12月31日結束。三星方面指出，出於保護商業機密的考慮，包括客戶名稱在內的詳細交易信息將推遲至2033年底前公開。

不過，馬斯克在X上揭示了更多關鍵細節。他表示，三星正在得州新建一座工廠，專門用於為特斯拉生產下一代AI6芯片，強調其“戰略重要性不言而喻”。他還透露，目前三星量產的是AI4芯片，而AI5芯片將由台積電率先在台灣代工，隨後在其亞利桑那州工廠量產。

“為了提高產能效率，三星同意讓特斯拉協助其最大化運營，我本人也將直接參與推進此項目。”馬斯克寫道，並暗示該合同實際金額可能高於165億美元。

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作為全球第二大芯片代工制造商，三星近年來持續擴大其晶圓代工服務，尤其在高端工藝制程方面持續發力。今年4月，三星宣布其2納米制程即將量產，並已獲得關鍵客戶訂單。該工藝可實現更高密度的晶體管布局，從而提升芯片性能與能效。

韓國媒體亦報道稱，美國芯片巨頭高通（Qualcomm）也可能成為三星2納米芯片的訂單客戶。

不過，三星的代工業務近期面臨一定挑戰。由於訂單疲軟和人工智能AI需求快速演進，其第二季度利潤預計將同比大幅下滑。分析師指出，三星在高帶寬內存（HBM）芯片方面正落後於競爭對手SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）。目前，SK海力士已成為英偉達的主要HBM供應商，而三星正努力推動其最新一代HBM芯片獲得英偉達認證，但韓媒稱這一進程已被推遲至至少9月。